50W電源模塊CHB50-24S12N CHB50-48S33N CHB50-24S15N CHB50-48S05

33-50W輸出

半磚尺寸

受監(jiān)管的產(chǎn)出

五面盾金屬外殼

效率達(dá)到89％

連續(xù)短路保護

UL60950-1批準(zhǔn)

Model List

50W電源模塊CHB50-24S12N CHB50-48S33N 

CHB50系列提供50瓦的輸出功率

具有的行業(yè)半

磚包。 CHB50W系列有寬（2：1）

輸入電壓范圍為9-18V,18-36V和36-75VDC

提供調(diào)節(jié)的輸出。 這個系列有

率，1500VDC等特點

和工作溫度范圍為-40°C至

100℃。 模塊受到輸入保護

UVLO（欠壓鎖定），輸出短路，

輸出過壓和過溫條件。50W電源模塊CHB50-24S12N CHB50-48S33N 

此外，功能包括

遠(yuǎn)程開/關(guān)和輸出電壓調(diào)整。 型號

適合，分布式

電力架構(gòu)，電池供電設(shè)備，

工業(yè)和移動設(shè)備應(yīng)用。

DC-DC轉(zhuǎn)換器功能

•33-50W輸出

•4：1寬輸入范圍

•效率（滿負(fù)荷）87％

•受管制的輸出

•固定開關(guān)頻率

•輸入欠壓鎖定保護

• 過流保護

•遠(yuǎn)程開/關(guān)

•連續(xù)短路保護

•行業(yè)半磚包裝

•至1500VDC

工作溫度范圍

可以操作CHB50W系列轉(zhuǎn)換器

在-40°C至-40°C的度范圍內(nèi)

100℃。必須考慮降額

確定大功率時的曲線

從轉(zhuǎn)換器中提取。大功率

半磚模型受常見因素的影響，

如：

•輸入電壓范圍

•輸出負(fù)載電流

•強制通風(fēng)或自然對流

5.2輸出電壓調(diào)整

6.8節(jié)詳細(xì)描述了如何修剪輸出

相對于其設(shè)定點的電壓。輸出電壓

型號均可在+ 10％范圍內(nèi)調(diào)節(jié)

到-10％。

5.3過流保護

型號都具有內(nèi)部過電流和連續(xù)

短路保護。該裝置正常運行

旦故障情況消除。在這點上

電流開始，轉(zhuǎn)換器的輸出電壓

將進入目前的和折疊 -

背部保護。

5.4輸出過壓保護

輸出端子連接TVS（瞬態(tài)

電壓抑制器）二管。 TVS被使用了

輸出過壓保護功能避免

異常情況下輸出電壓過。

如果的輸出過壓保護是

然后可以通過使用外部電路

遠(yuǎn)程開/關(guān)引腳。

5.6遠(yuǎn)程開/關(guān)

CHB50系列允許用戶切換

遠(yuǎn)程打開/關(guān)閉以電子方式打開和關(guān)閉模塊

特征。型號均提供“正邏輯”和

“否定邏輯”（可選）版本。轉(zhuǎn)換器

如果遠(yuǎn)程開/關(guān)引腳為電平（> 3.5Vdc或

開路）。將引腳設(shè)置為低電平（<0.8Vdc）將轉(zhuǎn)動

轉(zhuǎn)換器關(guān)閉。遙控器的信號電平開/關(guān)

輸入是相對于地面定義的。如果不使用

遠(yuǎn)程開/關(guān)引腳，保持引腳開路（轉(zhuǎn)換器將是

上）。零件號后綴為“N”的型號為

“負(fù)邏輯”遠(yuǎn)程開/關(guān)版本。單位轉(zhuǎn)

如果遠(yuǎn)程開/關(guān)引腳為電平（> 3.5Vdc或開路，則關(guān)閉

電路）。如果開/關(guān)引腳輸入，轉(zhuǎn)換器將打開

低（<0.8Vdc）。請注意，轉(zhuǎn)換器默認(rèn)處于關(guān)閉狀態(tài)。

UVLO（欠壓鎖定）

輸入欠壓鎖定是配置

CHB50W單元。輸入時，設(shè)備將關(guān)閉

電壓降至閾值以下，單位將

當(dāng)輸入電壓于上工作

閾。

5.8過溫保護

這些模塊具有過溫保護功能

電路，以防止熱損壞。該

模塊關(guān)閉并在大值時鎖定

案例參考溫度過。模塊

當(dāng)外殼溫度低于此溫度時將重新啟動

重啟閾值。

6.申請

6.1布局，PCB封裝

和焊接信息

系統(tǒng)設(shè)計人員或終用戶必須這點

金屬和附近的其他組件

轉(zhuǎn)換器其中的間距要求

系統(tǒng)獲得批準(zhǔn)。低電阻和電感

PCB布局跡線是常態(tài)，應(yīng)該使用

在可能的情況。還必須給予適當(dāng)考慮

在電源之間適當(dāng)?shù)牡妥杩管壍?/span>

模塊，輸入和輸出接地。

焊接配置文件和PCB布局如下所示。